Selasa, 04 Mei 2021
Qerdus |
- Realme X7 Max 5G disiapkan dengan chipset Dimensity 1200
- Samsung akan menjadi pemasok RFPCB untuk iPhone 13
- Aplikasi transfer file Linux Mint sekarang tersedia di Android
| Realme X7 Max 5G disiapkan dengan chipset Dimensity 1200 Posted: 04 May 2021 07:15 AM PDT Perusahaan Realme kabarnya tengah mempersiapkan Realme X7 Max 5G sebagai andalan terbaru untuk pasar India. Sebenarnya, ponsel tersebut akan rilis hari ini (04/05/2021). Namun,... |
| Samsung akan menjadi pemasok RFPCB untuk iPhone 13 Posted: 04 May 2021 03:22 AM PDT Tahun lalu, Samsung Electro-Mechanics telah mempertimbangkan untuk keluar dari bisnis Rigid-Flexible Printed Circuit Boards (RFPCB) dengan iPhone 12 menjadi produk terakhirnya. Namun saat ini,... |
| Aplikasi transfer file Linux Mint sekarang tersedia di Android Posted: 03 May 2021 10:37 PM PDT Aplikasi ini membuatnya sangat mudah untuk melakukan aktivitas transfer file dari komputer ke komputer melalui jaringan lokal Anda, tidak membutuhkan hosting pihak ketiga. Aplikasi... |
| You are subscribed to email updates from Qerdus. To stop receiving these emails, you may unsubscribe now. | Email delivery powered by Google |
| Google, 1600 Amphitheatre Parkway, Mountain View, CA 94043, United States | |
